回流焊機(jī)的操作規(guī)范:1.根據(jù)電路板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄,機(jī)器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象,運(yùn)行時除電路板和測溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi)。2.檢查位于出入口端部的四個緊急開關(guān)是否彈起并將四個緊急掣保護(hù)圈拿開。3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無誤后接通電源。4.按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板,過板注意方向,保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離不低于10mm。5.測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關(guān),把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板一起過回流焊,取出用計算機(jī)讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù),即為該回流焊機(jī)的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。熱風(fēng)式回流焊爐通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能,利用加熱器與風(fēng)扇,使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)。徐州汽相回流焊設(shè)備報價
回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi),經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w,再經(jīng)冷卻變成固體狀,從而實(shí)現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用?;亓骱钢饕兴拇鬁貐^(qū)組成:升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應(yīng)了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的變化過程?;亓骱傅闹饕饔镁褪墙?jīng)過回流焊機(jī)內(nèi)溫度的不同變化,使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用,使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起,方便后面過波峰焊接。承德大型回流焊設(shè)備廠家回流焊接的特點(diǎn):具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動能力。
連續(xù)回流焊:特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板,與普通回流爐較大的不同點(diǎn)是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當(dāng)然,這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問題,對于分離的PCB板來講,爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關(guān)系,但是對于成卷連續(xù)的柔性板,柔性板在整條線上是連續(xù)的,線上任何一個特殊問題,停頓就意味著全線必須停頓,這樣就產(chǎn)生一個特殊問題,停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞,因此,這樣的爐子必須具備應(yīng)變隨機(jī)停頓的能力,繼續(xù)處理完該段柔性板,并在全線恢復(fù)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時回到正常工作狀態(tài)。
回流焊接的基本要求:1.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀:要焊點(diǎn)有足夠的壽命,就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點(diǎn)的壽命期。2.焊接過程中焊接面不移動:焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)?;亓骱讣庸けWC焊接質(zhì)量都非常有用。
回流焊保養(yǎng)注意事項(xiàng):為避免清理爐膛不當(dāng),造成燃燒或炸開,嚴(yán)禁使用高揮發(fā)性溶劑清理爐膛內(nèi)外,若無法避免使用高揮發(fā)性溶劑如酒精等,請清理完畢后,必須確保此類物質(zhì)揮發(fā)完后方可使用設(shè)備。保養(yǎng)前必須先將各零部件上的助焊,灰塵,污垢或其他異物清理干凈在上油!特別注意的是,我們在對回流焊進(jìn)行日常保養(yǎng)的同時,如發(fā)現(xiàn)機(jī)器有故障問題時,不能擅自維修,必須及時通知設(shè)備管理人員處理。同時在保養(yǎng)的過程中必須注意安全作業(yè),切勿不規(guī)范操作。回流焊接的特點(diǎn):表面貼裝元件有多種供料方式。無錫真空汽相回流焊廠家
在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。徐州汽相回流焊設(shè)備報價
回流焊主要工藝參數(shù):1.回流焊的運(yùn)輸鏈速:回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言,降低鏈速,會給予大熱容量的器件更多的升溫時間,從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求,所以無限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。2、回流焊的風(fēng)速與風(fēng)量:保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%,線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風(fēng)速與風(fēng)量的控制對爐溫控制的重要性。徐州汽相回流焊設(shè)備報價
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