激光光掩膜主要分兩個(gè)組成部分,即基板和不透光材料,不同掩模版的不透光材料有所不同?;逋ǔJ歉呒兌?,低反射率,低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版(蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃)、干版、菲林、凸版(APR)。鉻版的不透光層是通過(guò)濺射方法鍍?cè)诓A路胶窦s 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小,不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠,硬度小且易吸附灰塵,不過(guò)干版還有包膜和超微顆粒干版,后者可應(yīng)用于芯片制造。激光微加工特點(diǎn)介紹;南昌FA100S激光
激光
RY20激光修復(fù)機(jī):
廣泛應(yīng)用:超快激光針對(duì)半導(dǎo)體的精細(xì)微加工
★芯片去層及圖形線路切割lasercut
★Mask掩膜版的開(kāi)路斷線熔接laserwelding(LCVD)
★針對(duì)Oled、Mini/Microled面板修復(fù)LaserRepair
系統(tǒng)設(shè)備參數(shù):
1、電氣參數(shù)
●電源:220V/AV,大10A
●激光器電源:48V/DC,比較大8A。
2、機(jī)械參數(shù)
●Z軸行程:20mm
●Z軸小移動(dòng)精度:1um
●整機(jī)重量:150Kg。
3、激光光學(xué)參數(shù)
●物鏡:5X、10X,20XNUV
●激光輸出波長(zhǎng):355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj
●光斑調(diào)節(jié)范圍:0.010.01~44mm(物鏡前)
●小切割線寬:355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um成都激光加裝激光應(yīng)用之激光雕刻;
常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割:醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管路、支架、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、海波管、電動(dòng)剃須刀、導(dǎo)管、牙科工具、內(nèi)窺鏡器具、醫(yī)用探頭、薄膜傳感器和傳感器一次性用品、汽車、計(jì)算機(jī)、電氣機(jī)殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、電子機(jī)件用銅板、金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等。
日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認(rèn)同等級(jí)修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無(wú)論在設(shè)計(jì),制造上HOYA采用比較先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計(jì)、制造上,創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm,對(duì)半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到ColorFilter的大面積加工都可以對(duì)應(yīng)。另外,比較大頻率可到50Hz,也可用在各種應(yīng)用層面上。保養(yǎng)及維修的特性燈泡容易替換超快激光玻璃微加工。
激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工;也可作為光源進(jìn)行材料、物體識(shí)別等。其中,以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機(jī)、電、軟件、材料及檢測(cè)等多門學(xué)科綜合,主要分為:1.激光加工系統(tǒng)(包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制及檢測(cè)系統(tǒng));2.激光加工工藝(包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等加工工藝)等部分。近年來(lái),以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛,得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。掩模版激光都有哪些種類?成都激光器
激光微加工工藝有哪些;南昌FA100S激光
半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿足銅引線封裝的開(kāi)封要求。激光開(kāi)封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。
激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn):
1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果
2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便
3、可重復(fù)性、一致性極高
、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利
5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高
6、幾乎沒(méi)有耗材,使用成本很低
7、體積較小,容易擺放
激光開(kāi)封機(jī)是怎么操作的?開(kāi)封,開(kāi)蓋,開(kāi)帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái),同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。南昌FA100S激光
上海波銘科學(xué)儀器有限公司是我國(guó)拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司(自然)之一,波銘科儀是我國(guó)儀器儀表技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻(xiàn)者。波銘科儀以拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器為主業(yè),服務(wù)于儀器儀表等領(lǐng)域,為全國(guó)客戶提供先進(jìn)拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器。波銘科儀將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù),滿足國(guó)內(nèi)外廣大客戶的需求。